1、Algorithm 算法在多样忖度机数值操控(CNC，Computer Numerical Control)的开荒中，其软件有限指示的集会体，称为"算法"。可用以现实浮松的机械动作，如钻孔的痴呆严谨的程或(Program)即笔据某一算法所写出的。算法需知足五身分:(1)输入无关大局，(2)至少一个输出，(3)每个指示了了明确界说寄明月 裸舞，(4)现实需在有限行径内收场，(5)每个指示需可由东谈主仅用笔和纸现实。
2、Back Taper 反锥斜角指钻针自其尖部向柄部蔓延之骨干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小以外形，如斯将可减少钻针外在与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper ，其角度约1～2°之间。
3、Back﹣up 垫板是钻孔时垫在电路板下，与机器台面径直战争的垫料，可幸免钻针伤及台面，并有缩小钻针温度，拔除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。
4、Bevelling 切斜边指金手指的战争前端，为浅易收支插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。
5、Bits 头指多样金属用具可替换之顶端，举例钻针(头)Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。
6、Blanking 冲空断开期骗冲模面容，将板子中央毋庸的部份给予冲掉。
7、Burrr 毛头在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以抒发电镀层之冒失情形。
8、Carbide 碳化物在 PCB 工业中，此字最常出当今钻孔所用的钻针(头)上，这种耗材的主要成份为"碳化钨Tungsten Carbide (WC)，约占94％，其余6％为金属钴粉(当成黏结)。此碳化钨之硬度高 7度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为Carbide
9、Chamfer 倒角在电路板的板边金手指区，为了使其贯串接点的插接浅易起见，不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的责任外，还要将板角或观点槽(Slot)口的各直角也一并去掉，称为"倒角"。也指钻头其杆部结尾与柄部之间的倒角。
10、Chisel 凿刃 是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体名义，些分割的棱线有詈骂两条，其较短的立体革新棱线，即图中之2第称为"Chisel"，是钻针起初刺入板材的定位点。
11、Controlled Depth Drilling定深钻孔指完成压合后之多层板半制品，经Z轴设定钻深所钻出之盲孔，此功课法称为"定深钻孔"。本法相称膺惩，不但要谨防戒指Z轴垂直位移的准确度，并且还要严格戒指半制品自己，与盖板、垫板等厚度公役。之后的 PTH与电镀铜更为膺惩，一朝孔身纵横比跳跃1：1时，就很宝贵到可允收的镀铜孔壁了。未来这种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被"屡次压正当"(Sequential Laminations)或"增层法" (Build Up Process)所取代。
12、Debris碎片，残材指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎片。又Debris Pack是指板子无导线基材名义之铜屑。
13、Deburring 去毛头指经多样钻、剪、锯等加工后，在材料旯旮会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工，以除去其所产生的多样小差错，谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。
14、Die 冲模，铸模多用于单面板以外缘成形，及板内"非导通孔"(NPTH)之冲切成形用，有公模(Male)及母模( Female 亦称 Die Plate)之分。刻下极多小面积大数目之低等级双面板，也都遴荐冲模面容去作念成形。此种"冲切"(Punch)的快速量产面容，可代替徐徐兴盛的旋切侧铣(Routing)法，使资本得以大幅缩小。但关于数目不大的板子则无法使用，因开模的用度终点兴盛之故。
15、Digitizing 数字化在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在 X 及 Y 坐标上的数据暗意之，以浅易忖度机功课，称为"数字化"。
16、Drill Facet 钻尖切削面钻头顶端的切削名义，共有两个"第一切削面"(Primary Facet)，及两个"第二切削面"(Secondary Facet)，其削面间并有特定的离隙角(Relief Angle)，以浅易旋转切入板材之中。
17、Drill Pointer 钻针重磨机当钻头用钝不尖锐后，需将钻针的尖部以钻石砂轮重新磨利(Resharping)以便再用。因此类重磨只可在尖部施工，故称为"磨尖机 Pointer"。
18、Drilled Blank 已钻孔的裸板指双面或多层板，完成钻孔尚未进行显像迁徙的裸板。
19、Entry Material 盖板电路板钻孔时，为得当钻轴上压力脚在板面上变成压痕起见，在铜箔基板上需另加铝质盖板。此种盖板还具有减少钻针的扭捏偏滑，缩小钻针的发烧，及减少毛头的产生等功用。
20、Flair 第一面外缘变形，刃角变形在PCB业中是指钻针之钻尖部份，其第一面以外缘变宽至刃角（Corner）变形，是因钻针失当的"重磨"（Re-Sharping）所变成，属于钻针的次要时弊。
21、Flare 扇形崩口在机械冲孔过程中，常因模具的不良或板材的脆化，或冲孔条款分歧，变成孔口板材崩松、形成不屈方的扇形喇叭口，称为Flare。
22、Flute 退屑槽，退屑沟指钻头(Drill Bit或译钻针)或铣刀(Routing Bit)，其圆柱体上已挖空的部份，可作念为废屑退出的用途，称为退屑槽或退屑沟。
23、Foil Burr 铜箔毛边当铜箔基板经过切割、钻孔或冲切(Punch)后，其机械加工的旯旮常会出现冒失或浮起的气候，谓之Foil Burr。
24、GAP 第一面分离，长刃断开指钻尖上两个第一面分开，是重磨不良所变成，属钻头的次要时弊。
25、Glass Fiber protrusion ／Gouging，Groove 玻纤杰出 ／挖破由于钻头不够尖锐或钻孔操作不良，以致未将玻纤统统割断却形成撕起，或部份孔壁名义也被挖破(Gouging or Groove)出现凹下，二者皆会变成孔铜壁的破洞(Voids)。因"玻纤杰出"处是高电流区，将镀出很厚的铜瘤，插装时会被弄断而出现破洞。至于挖破处也由于是低电流密度区，故铜层很薄，以致可能镀不上去，也可能形成孔壁破洞。
26、Haloing 白圈、白边是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作，一但过猛时，将变成里面树脂之落空或渺小分层裂开的气候，称之为 Haloing。此字 Halo 原义是指泰西"神祇"头顶的光环而言，恰与板材上所出现的"白圈"一样，故突出推论成为电路板的术语。 另有"粉红圈"之原文，亦有东谈主遴荐 Pink Halo 之字眼。
27、Hit 击是指钻孔时钻针每一次"刺下"的动作而言。如待钻孔的板子是三片一叠者，则每一次 Hit 将会产生三个 Hole。
28、Hole Location 孔位指各钻孔的中心点所座落的坐标位置。
29、Hook 切削刃缘外凸钻针的钻尖部份，系由四个金字塔形的立体名义所组成，其中两个第一面是进展切削任务，两个第二面是进展支抓第一面的。其第一面的前缘便是切削动作的刀口。正确的刀口应该很直，重磨失那时会使刀口变成外宽内窄的膺惩状，称为 Hook，是一种钻针的次要时弊。恰与 Layback 相悖。
30、Lay Back 刃角磨损一般钻头(或称钻针)的钻尖上，共有金字塔形的四个斜面，其中两个是切削用的第一面，及两个支抓用的第二面。实地操作时是"钻尖点"(Point)先刺到板材上，然后一方面旋转切削，一方面排出废物及上前鞭策，直到孔径将要完成时，就要靠两个第一面最外缘的刃角(Corner)去修整孔壁。故此二"刃角"必须要尽量保抓应有的直角及尖锐，其孔壁名义才会完满。当钻头使用过度时(如1500 击 Hit 以上)，则刃角的直角处将会被磨圆(Rounding)，再加上第一面刀口外侧的崩花费损(Flank Wear)，此两种" Wear＋Rounding"的总磨损就称为 Lay﹣Back。是钻头品性上的首要时弊。
31、Margin 刃带、脉筋此术语在电路板工业中有两种说法，其一是指钻头(针)的钻尖部，其外缘对称所杰出的两股带状凸条而言，是由钻尖的第一面登第二面所共同组成的。即所附之(a)侧视图及(b)俯瞰图内各箭头所指之部位即称为脉筋。脉筋的功用是支抓第一面最外侧的刃角(Corner)，使在孔径快完成时对孔壁作念临了名义修整。另有Margin Relief"脉筋旁挖空"，即指(a)图及(c)图中部份第二面实体自刃带面向内除掉后，所留住的"虚空"地带，其方针在凸显"脉筋"使其浮出，而令刃角得以对孔壁进行切削修整。而由于 Margin Relief 自身的驻守，又可大幅减少与孔壁的磨擦问题。Margin 在电路板的第二种用法是在"扁平排线"(Flat Cable，即单面排线之软板，或其它扁平胶封排线等)方面，系指其旯旮无导体的狭长板边地带。
32、N.C.数值戒指为Numerically Controlled或Numerical Control的缩写，在电路板工业中多指钻孔机，领受标准机中打孔纸带的指示，在台面及钻轴同步移动中，划分对X及Y轴进行" 数值定位 "之戒指，使钻尖能准确的刺在瞻望的定点上。此种惩处面容称为"数值戒指"法。
33、Nail Head 钉头是指多层板在钻孔后，其内层孔环在孔壁名义所呈现的厚度，比源流始铜箔来的更厚。其原因是钻头尖部(Tip)的刃角(Corner)，在钻过多孔失去原有的直角，而呈现被磨圆的面容，致使对铜箔切削不够尖锐，强行推挤之下，变成孔环内缘侧面出现如"钉头"的气候，称为"Nail Head "。无为内层铜环发生严重钉头时，其孔壁树脂部份也必定冒失不胜。新钻头或平方重磨的钻头就不会发生严重的钉头。一般标准对钉头的允收圭臬是"不能跳跃所用铜箔厚度的50％"，举例1 OZ铜箔(1.4 mil厚) 在钻孔后若出现钉头时，则其允收的上限不能跳跃 2.1 mil。
34、Numerical Control 数值戒指，数控对电子式监控安设，施以数值或数字输入面容，而对自动戒指之电子机械开荒进行操作及惩处，称为 NC法，如PTH或电镀坐蓐线之自动操控即是。
35、Offset 第一面大小不均指钻针之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均气候，是由于不良的重磨所变成，为钻针的主要时弊。
36、Oilcanning盖板弹动钻孔时盖板(Entry Material)名义受到压力脚动作的影响，出现配和一致性的高下弹动，如同挤动有嘴的滑油罐一般，称为Oilcanning。
37、Overlap钻尖点分离平方的钻尖是由两个第一及两个第二面，再加上长刃及凿刃之棱线，所组成四面共点金字塔形的立体，该项点则称为钻尖点(Drill Point)。当重磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻针的首要时弊。
38、Plowing犁沟钻孔之动作中，由于钻头摩擦温度太高。使得树脂变软而被钻头括起带起，致使孔壁上产生如犁田般的深沟，称为Plowing。
39、Point Angle钻尖角是指钻针之钻尖上，由两条棱线状的长刃所组成的夹角，称为"钻尖角"。
40、Point钻尖是指钻头的尖部，广义是指由两个"第一面"(Primary facet)及两个第二面(Second facet)所共同组成的四面锥体。狭义上则仅指由此四面所集会而成的一个尖点，也恰是钻头快速旋转的轴心点及领先刺入板材的前锋。
41、Pressure Foot压力脚是钻孔机各转轴(Spindles)下端一种筒状的组件，当主轴降下钻头(针)欲在叠层板面上运转钻孔前的蓦然，钻针外围得压力脚会先踩在盖板面上，使待钻板叠变得更为褂讪，并收尾钻出屑尘飞散，而让真空吸尘成果更好。
42、Punch冲切将欲加工的板材，放手在阴阳模具之间，然后期骗机械动弹的蓦然冲击切剪力量，完成其"居品个体"的成形，谓之冲切。一般电路板加工中常使用阳模冲向阴模而将板材冲断，一般单面板以外形及多样穿孔，即可用冲切面容施工。
43、Rake Angle抠角，耙角是指当切削用具欲待除去的废屑，自责任物名义抠起或耙起时，其用具之刃面与铅直的法线间所形成的交角谓之Rake Angle。电路板切外形(Rounting)所用铣刀上，各刃口在快速旋转的贯串切削动作中，即握住快速出现如图内所示之"耙角"。
44、Relief Angle浮角指切外形"铣刀"(Router Bit)上之各铣牙在耙起板材之废屑时，其铣牙刃面与底材面所形成的夹角谓之"Relief Angle"，见前Rake Angle中之附图。
45、Resin Smear胶糊渣，胶渣以环氧树脂为底材的FR-4基板，在进行钻孔时由于钻头高速摩擦而产生强热，当其高温远跳跃环氧树脂的玻璃态调整温度(Tg)时，则树脂会被软化以致溶解，将跟着钻头的旋转而涂布在孔壁上，称为 Resin Smear。若所钻孔处恰有内层板之铜环时，则此胶糊也例必会涂布在其铜环的侧缘上，以致贫苦了后续 PTH 铜孔壁与内层铜环之间的电性导通互连。因而多层板在进行 PTH制程之前，必须先妥善作念好"除胶渣"(Smear Removal)的责任，才会有风雅的品性及可靠度。
46、Ring套环欲戒指钻头(针)刺入板材组合 (含盖板、待钻板与垫板)之深度时，必须在针柄夹入转轴(Spindle)之前，先在柄部装设一种套紧的塑料环具，以固定及和洽其夹头所夹定的高度，此种套定用具称为Ring。
47、Roller Cutter辊切机(业界俗称锯板机) 是对基板修边或裁断所用的一种机器，其切开板材的断口，远比剪床更为完好意思整都，可减少后续经过的刮伤及粉尘的羞辱。 [注：辊读作念滚]
48、Routing切外型指已完工的电路板，将其制程板面(Panel)的外框或周围切掉，或进行板内局部挖空等机械功课，称为"Routing"。其操作面容主要所以高速的旋转"侧铣"法，握住将限度上板材"削掉"或"掏空"的机械动作。往往出现的作念法有 Pin Stylus NC，及水刀等面容，随机也称为"旋切法"(Rotation Cutting)，其机器则统称为切外型机或"切型机"(Router)。
49、Runout偏转，积聚距差此词在PCB工业中有两种意旨，其一是指高速旋转中的钻尖点；从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的铙行轨迹。也便是在钻针自转中，出现了不该有的"绕转"或"偏转"，称为Runout。另在制前工程中，对小面积出货板，需在制程中以多排版面容先作念出"逐段类似" (Step and Repeat)的底片，再链接进行大面积坐蓐板面的经过。这种"类似排版"对各小板面的板面理解图案的间距上所积聚的症结，亦称为Runout。
50、Selvage布边指裁切之断口是出当今经向(Warp)上，亦即其布边之断纱皆为经纱之谓也。
51、Scoring，V型刻槽;撅断边数片微型板以滞滞泥泥式的薄材互接在沿路，成为面积较大的集会板，可浅易下流焊合功课及进步其效用。于完成拼装后，再自蓝本薄材之 V型刻槽界分处给予撅断分开。种从两面专诚削薄以便于撅断之刻痕称为Score或 V-Cut。此项机械责任要恰到平允并闭幕易，必须保抓高下刀口之符合间距与精准瞄准，使中心余厚既可支抓拼装功课还要浅易撅断。其加工成效往往成为下旅客户抉剔之处，主要要道在加工机器的精密与性能.
52、Shank钻针柄部钻针(钻头)之柄部系供钻轴之夹头的夹定，四肢举座钻针进行固定夹牢之用，由于钻头材料之碳化钨(Tangsten Carbide)硬度很高，紧夹时可能会损及金属夹头的牙口，故若改用一种不锈钢材作念为钻柄，则不但硬度缩小且资本亦可得以省俭。商场上此种钻柄之商品已使用有年，其不锈钢与碳化钨两部份之套合是一项很专科的期间。
53、Shoulder Angle肩斜角指钻头的柄部与有沟纹的钻部之间，有一段呈斜肩式外形的过渡区域，其所呈现的斜角称为 Shoulder Angle。
54、Smear胶糊渣，胶渣当电路板在进行钻孔制程时，其钻头与板材在快速切削摩擦中，会产生高温高热，而将板材中的树脂(如环氧树脂)给予软化以致液化，以致跟着钻头旋转而涂满了孔壁，冷却后即成为一层胶渣。若所钻者为多层板时，其内层板之铜孔环的侧面，在后续 PTH 制程中必须与孔铜壁统统密接，以达到风雅互连之方针。因而在进行PTH之前务必应将裸孔壁上的胶渣给予拔除，称为"除胶渣"Smear Removal或Desmear。
55、Spindle钻轴，主轴在电路板工业是指钻床上的主轴，可夹紧钻针进行高速旋转(60～120K RPM)，而在数层板材中进行钻孔的责任。
56、Splay斜钻孔指所钻出的孔体与板面未能保抓垂直的相关，这种斜孔的形成可能是由于钻针之钻尖面不均匀，或过度的偏转(Run Out)，以致当与板面战争的剎那，因阻力不均而发生偏袒刺进板材的情形。
57、Surface Speed钻针名义 (切线)速率指钻针一面旋转一面刺入时其外缘之切线速率。一般所以"每分钟所行走的呎数"为单元 (Surface Feet Per Minute；SFM)是一种线性速率。业界常说的"Feed and Speed"后来者即为本词(注：Feed是指进刀率inch／min)。
58、Template模板早期完工的电路板欲切外形(Routing)时，其切形侧面铣刀之旅途，需顺沿一派专用模板的"外围"行走，故应先制作一派电木(Bakelite)的模板，材干进行手动切外形之责任。如今业界皆已采CNC面容之自动化切型机加工，浩繁不会再用的模板了。
59、Tungsten Carbide碳化钨碳化钨之分子式为WC，是所有这个词结构性物资中，在强度上之最高者，为电路板切削玻纤布之钻头和铣刀的主要原料。此物之熔点高达 2，780℃，固体硬度更在"当然硬度"的Mohs度 9度以上。钻头杆料所以 94％的碳化钨细粉作念为主体，另外加入 6％ 的钴粉作念为黏结剂与抗折物料，再加入一丝的"碳化钽"作念为黏结剂，并以石腊为混料的载体，送入高温炉在 1600℃ 的强热中，于 3000 大气压(Atm)或 44100 PSI庞大压力下，将所有这个词气泡及有机物挤出，而成为杆状的坚韧实体，系多样超硬切削用具的原材。此种很是处理称为 Hot Isostate Pressing，或简称 Hipping。刻下全宇宙能制造杆材的厂商甚少，唯有好意思、日等数家长途。
60、Vapor Blasting蒸气喷砂早期多层板钻孔后，曾遴荐高压水蒸气另加细砂进行喷打，以除去孔壁上的胶糊渣，称为"蒸气喷砂"法。但此法问题好多，故已改采化学溶蚀法，生效后即拔帜树帜。蒸气喷砂法已成为历史名词了。
大伊香蕉人在线观看61、V-Cut，V型切槽某些完工的微型电路板，常将多片小板以极薄的板材相接成为暂时性的大板面，以浅易下流的自动化拼装与焊合。此种结伙式的大板上，其各小板迤逦壤处之正反两面，需以高下瞄准的 V 型刮刀，事先刮削出 V 型沟槽，以浅易过后的撅断分开，称为"V-Cut"。此种高下精密瞄准及深度戒指都闭幕易，须谨防选机及和顺。
62、Web蹼部是指钻头在"钻部"中心较薄，且稍呈盘旋之"躯轴部份"，用以撑抓钻尖外侧的两把"厚斧"，于高速旋转中得以施展刺入及切削的功能。正如鸭掌脚趾之间相接的蹼膜一般，故称为Web。当钻头进行钻孔时，钻尖蹼部是起初刺入板材的斥候。愈往杆体尾端的蹼部，其厚度愈厚，方针在支抓及增强旋转的动量，以幸免被扭断，这种蹼部尖薄尾厚所形成的锥形角度，称为" Web Taper"。
63、Whirl Brush漩涡式磨刷法这是一种钻孔后对孔口铜屑毛刺等寄明月 裸舞，以平贴旋转式刷除的行径，与现行高下两轮矗立旋转之局部压迫刷面容比拟时，这种平贴旋刷法会将毛刺刷掉，不会对孔口铜环之缘口处产生强力压迫，幸免使其陷向孔中而残存应力。如斯也许可使孔壁在受到热应力时，减少发生孔口转角被拉断的危机。不外这全面平贴旋刷法却不易自动化，故从未在国内流行过。TIR Total Indicated Runout ; 所败露之总偏转是当钻针在钻孔时，因钻孔机的转轴或夹头的偏心，或钻头齐心圆度的不良，而导致的"总偏转"谓之TIR。一般以 0.4mil为上限
